EPOWIDE ? JB-474 灌注 / 接着用 ? 简介 JB-474 为低黏?,快速硬化双液型。本树 脂系统具有?好的操作性,能够在低温完全硬化;硬化 产物具有高韧性、高绝缘性、高剥?强?、耐冲击…等 优点,适合用於电子元件的接着、填缝、灌注、封装、 包埋…等应用。 ? 产品特色 1. JB474 的硬化剂?会有吸湿、结块…等缺点,硬化物的 表面?会有雾面、油腻…的现象发生。 2. JB474 对於一般玻璃、陶瓷以及?属均有优?的接着特性. ? 树脂规格 JB-474 A JB-474 B 外观 液体 液体 色? 透明 微黄色 黏? 25 oC,cps 1000~5000 8000~16000 比重 20/20 oC 1.16 1.00 混合黏? 25 oC,cps 3000~6000 触变指? 1 可使用时间 25 oC,min 3~5 ? 硬化条件 混合比?(重?比) 1:1 胶化时间25oC, min 4~5 指触时间25oC, min 20 硬化时间25oC, day 2 ? 储存环境 应存放在阴凉的处所,曝晒在太阳光下会导致树脂 和硬化剂变黄,应仅?避免。JA-474B 含胺?成分,较好 是能够在使用完毕後尽速盖上盖子,杜绝任何受潮的可 能。在未开启原包装,25℃的储放条件下,产品的保存 期限可长达一?以上。